芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高1 C 封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

     微電子封裝領(lǐng)域采用引線框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架，銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會(huì)造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)也會(huì)影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，確保引線框架的超潔凈是保證封裝可靠性與良率的關(guān)鍵，經(jīng)等離子體處理可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會(huì)極大的提高，并且免除了廢水排放，降低化學(xué)藥水采購成本。

     集成電路引線鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機(jī)殘?jiān)榷紩?huì)嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗對(duì)鍵合區(qū)的污染物去除不徹底或者不能去除，而采用等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。