低溫等離子處理設備雖然整體表現(xiàn)的溫度并不高，但其內部因質量較輕而高速運動的電子溫度卻很高，能量很大。在低溫等離子體中除了處于高速運動狀態(tài)的電子外；還存在大量處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應的分子、原子等活性粒子。利用低溫等離子體中這些處在激發(fā)狀態(tài)下的物質，可對各種材料表面作各種處理，而不傷及物質原有的本質特征。近年來，低溫等離子體表面處理技術正被各行各業(yè)所廣泛應用，取代傳統(tǒng)濕法表面處理，取得了良好的經(jīng)濟效益與絢麗多彩的科技成果。

產品優(yōu)點：
☆ 可選配多種類型噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環(huán)境；
☆ 具有RS485/232數(shù)字通訊口和模擬量控制口，滿足客戶多元化需求。
☆ 設備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節(jié)省客戶使用空間；
☆ 可In-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本；
☆ 使用壽命長，保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制；
☆ 主要應用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；國防工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉移印刷前處理等。

產品參數(shù)：
名稱：噴射型AP等離子處理系統(tǒng)
型號：CRF-YHB1
電源：220V/AC,50/60Hz
功率：1000W/25KHz
處理高度：5-15mm
處理寬幅：1-6mm（Option）
內部控制模式：數(shù)字控制
外部控制模式：RS485/RS232數(shù)字通訊口、 模擬量控制口
工作氣體：Compressed Air （0.4mpa）